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主板芯片级维修基础(二)

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    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-5-24 11:13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    [主板的详细检测]" K/ `4 [6 C! u# o, p
    在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。8 p) t) ~! V( V( z
    ; z9 W6 T5 \6 e; t# z! n8 L) k
    这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。
    3 J$ [8 p% b! k0 r. o1 j! }( j% E/ W& s. p& Y2 Z8 P  O: G
    然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。7 l2 S- X8 E/ I* y7 R/ X% M

    * v4 b$ g8 Q9 {/ k5 n2 c供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
    + t2 U& e# ]3 ?" R  I+ \/ c/ H* P: f9 d( @3 p& k
    加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。& k: L, ]$ ?8 ~4 T( y7 r- k
    由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。
    * M* \- ]9 N" s  I系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:0 D$ O0 `7 S# P$ k" T. i- K
    1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。) a/ w5 ?3 q* o$ G
    2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。
    7 B9 I6 Y1 {& a& m1 j3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障
    0 P9 \# g' v2 C  H# }0 G稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。
    - X! T" R9 G9 [1 A( K# n4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障  q9 v4 q6 f7 g* A9 v
    独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起
    0 e; Q! V$ E" m5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等
    # {1 U. ^& Q6 g( _+ h电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power 4 k5 `' T$ Q% y' ?7 x* K! f: S! A
    Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。$ D7 C7 V5 o4 V% h- W
    这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。
    0 s8 r' t5 z+ `% B# ]' K: B+ M( d7 [# E* M
    , V# o  W# H! y2 S: v+ h. w, x& b
    [DEBUG卡及BIOS读写工具]
    / k) j. W/ Z1 T维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括 ! U1 R4 ?- I5 H& `! Z
    DEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。
    4 x6 C' t9 n# Q6 PDEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。
    ) d# V! C' g* p& f" K: j0 M9 Z% p' @  ^; {8 p
    Debug 卡的原理就是读取80H地址内的POST
    / ]& H' U3 T7 U! ?0 f' wCODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER
    1 n3 _! q- S, n% j7 G# DGOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。, \( t6 s) ?. F+ t" u0 Z. E
    系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power
    2 l+ a) c; [" @8 }4 zOn Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB ' b* T: f1 T. Q1 Z1 D' ]7 |
    RAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。9 r$ i) b# N: ?8 o  M
    ! e% H# ]0 d  J  m
    笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。
    6 _$ O7 [% o: p# D& |- a* W5 ]. |" q0 y  p
    基于mini , ?1 U8 Q. H$ }- g1 n- d$ S
    PCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。" X5 a/ c- W1 e. @
    $ t) r  ?% E3 S, y
    数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。
    " h7 `" g1 H& Q" K) SDebug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual
    * y  p8 R& h( f0 q# e' bport(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step % K  O- K) Y; I1 P$ f
    trace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。6 a, K2 e# E7 q; V9 ~
    DEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。
    , n4 u6 {  F) ~, X8 uDEBUG卡使用中要注意的一些问题:
    . g  [/ h, T3 R对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。
    7 u; B( q4 T  D$ J# |PCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。2 _# d4 T& _0 l* w' T" ^
    [BIOS编程器]
      V$ {( f9 y5 ?2 q主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。
    ; o. B: r: T6 @& E9 c: N$ s2 g- W
    - S4 R  i! U- _& X% ]这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。
    ; B8 U5 I5 l6 m: y, `3 {
    ; t5 p+ E7 o6 [4 m# h* v
    : H! R4 {2 }% U! X- ~% r$ ]2 V% `7 H' t, |" f, }

    2 G. J; j& o: D% A, C* A9 v# I
    - c2 ^9 e" w+ e6 B+ }! s! l& O6 K5 W( J7 p& N3 z: o2 }8 k; F
    [芯片级维修与一些常用工具]
    ! T, N6 I( e$ {2 A0 i, D( y6 H! p: o在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。" s" O8 |2 x2 _3 _4 t0 T0 x& F% J- A
    ' E) P$ n4 B8 s! K; a

    , W6 j9 s/ n2 N半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。, ~6 b8 n" F; D9 X

    6 m: B4 R- u* e& p9 ~: L' J
    ) ^9 t  N/ U6 f  ?) \3 u' O* H芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
    ! T2 e& W2 V1 D$ J安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。
    8 m: O& u% m6 U! U; F# A  K
    ! l1 R& _( |, }9 D3 E/ P8 v  l6 y$ D/ \1 H+ K" v0 C; i! Q/ S
    笔记本主板的BGA维修设备。4 A0 J7 Q$ t6 D$ R, C$ I9 b  \

    / A, X- I4 A3 F( P% y3 L* B8 T* }, J温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。! z  T. R5 Q( S( I& H

    1 t) e8 F* l) ?5 Q
    $ m9 U. J) V* \' w: E1 X包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。2 y7 ~9 E8 a3 V
    " R$ k' Y& z; R3 D

    9 D. B5 h) E% k' |3 Q这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。: _+ V$ y9 S8 @4 i3 v3 ?" E
    其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。
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    发表于 2010-8-9 14:53:12 | 只看该作者
    学习了!!!!谢谢楼主
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